ENG
 Санкт-Петербург, ул. Ворошилова, 2   +7 (812) 326-10-56lab_equip@nnz.ru

Микротомограф SkyScan 1275

Краткое описание

Микротомограф SkyScan 1275 высокой скорости сканирования и автоматическим управлением последовательностью действий, включая сканирование, реконструкцию и объемную визуализацию.

Скачать буклет: pdf Заказать \ задать вопрос

Микротомографическая система SkyScan 1275 специально разработана для быстрого сканирования с использованием новых достижений в технологии рентгеновских источников и плоскопараллельных детекторов. Время сканирования сокращается до нескольких минут без ущерба для качества изображения. Высокий уровень автоматизации позволяет простым нажатием кнопки на передней панели микротомографа начать сканирование с последующей реконструкцией и объемной визуализацией во время сканирования следующего образца.

Широкий диапазон энергий от 20 до 100 кэВ и малый размер фокусного пятна источника вместе с несколькими вариантами фильтров позволяют выбрать оптимальные условия для каждого конкретного применения.

Возможность сканирования объектов в диапазоне до 96 мм в диаметре и 100 мм в высоту позволяют использовать его для исследования больших образцов, включая промышленные детали и узлы.

3 Мегапиксельная   КМПО   матрица с оптоволоконной пластиной позволяют обеспечить высочайшее качество реконструкции и длительный срок службы.

Минимальное время сканирования составляет 80 секунд.

Отправка микротомографической системой   результатов по электронной почте с прямой ссылкой.

GPU-ускорение, для всех форматов изображений, увеличивающее в 5-10 раз скорость трехмерной реконструкции по сравнению с CPU.

Микротомограф SkyScan 1275, как и вся линейка сканеров компании Bruker micoCT, поставляется с пакетом программного обеспечения, включающего в себя программы для реконструкции, визуализации в 3-х ортогональных сечениях, реалистичной трехмерной визуализации на основе объемного рендеринга c выводом на мобильные устройства и поверхностного рендеринга с возможностью вывода на 3D принтеры, а также программы для морфометрического 2D/3D анализа изображений.

ТЕХНИЧЕСКИЕ СПЕЦИФИКАЦИИ:

Источник 20-100кВ, 0-250мкА, 10 Вт, фокальное пятно <5 мкм при 4Вт
Детектор 3Мп(1944х1536) CMOS матрица, 14бит
Номинальное разрешение 4 мкм
Размер образца Максимальный диаметр 96 мм, максимальная длина 100 мм
Радиационная безопасность <1 мкЗв/ч в любой точке поверхности
Размеры ДхШхВ 1040х665х400 мм
Вес 170 кг
Энергоснабжение 100-240 В / 50-60Гц

 

Рабочая станция Dell Precision Workstation T7810
ЦПУ два восьми ядерных процессора Intel XEON E5-2540, тактовой частотой 2.6 ГГц и кэш-памятью 20Мб
ОЗУ 64 Гб 2133 МГц
Жесткий диск 8Тб(2х4Тб) с интерфейсом SATA и работой в массиве RAID 0
Твердотельный диск 512Гб для операционной системы и программ
Видеокарта графическая карта 4Гб NVIDIA Quadro K4200
Монитор 24” UltraSharp, 1920×1200 разрешение

 

 

 

 

Похожее оборудование
Продукт-менеджер направления: Шилов Максим    +7(812)326-10-56 доб. 2558 m.shilov@nnz.ru